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產(chǎn)品介紹： TPS-1型是利用瞬態(tài)平面熱源技術(shù)（TPS）開發(fā)的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀,可用于各種不同類型材料（包括固體，液體，粉末）的熱傳導(dǎo)性能的測(cè)試。瞬態(tài)平面熱源法是研究熱傳導(dǎo)性能方法中最新型的一種，它使測(cè)量技術(shù)達(dá)到了一個(gè)全新的水平。該儀器操作方便，方法簡(jiǎn)單易懂，不會(huì)對(duì)被測(cè)樣品造成損壞。在研究材料時(shí)能夠快速準(zhǔn)確的測(cè)量熱導(dǎo)率，為企業(yè)質(zhì)量監(jiān)控、材料生產(chǎn)以及實(shí)驗(yàn)室研究提供了極大的方便。是目前高等院校和研究所

一、功能用途： 同步熱分析儀(TG-DSC)可以同步提供TG與DSC的信號(hào)，通過一次測(cè)量即可獲取質(zhì)量變化與熱效應(yīng)兩種信息。TG信號(hào)用于研究材料的質(zhì)量變化、成分分析、熱穩(wěn)定性、氧化/還原、分解行為、腐蝕性研究、分解動(dòng)力學(xué)分析等，DSC信號(hào)用于研究材料的熔融/結(jié)晶、固相轉(zhuǎn)變、結(jié)晶度、玻璃化轉(zhuǎn)變、抗氧化性等?？筛鶕?jù)某一熱效應(yīng)是否對(duì)應(yīng)質(zhì)量變化，判斷該熱效應(yīng)所對(duì)應(yīng)的物化過程（如區(qū)分熔融峰、結(jié)晶峰、相變峰與

比熱是常規(guī)能源和流體工質(zhì)應(yīng)用中的重要參數(shù)。在保溫、供熱、貯熱管道設(shè)計(jì)、工質(zhì)材料設(shè)計(jì)、貯能材料的研究及開發(fā)中，均需準(zhǔn)確可靠的比熱數(shù)據(jù)。 SHC-1500型全自動(dòng)材料高溫比熱容測(cè)試儀該儀器參照GJB 330A-2000（固體材料60-2773K比熱容測(cè)試方法）設(shè)計(jì)制造。采用銅卡計(jì)混合法（簡(jiǎn)稱混合法）測(cè)試固體材料（含粉狀這、纖維等難成型材料）高溫下的比熱容，廣泛用于生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)量檢驗(yàn)

隨著電池、電子封裝等相關(guān)設(shè)備的普及，功率的增加，廢熱管理，如何降低熱損變得越來越重要。如何管理好這些復(fù)雜的熱系統(tǒng)并不容易，需要對(duì)界面材料有根本的認(rèn)識(shí)。ZBDR-10A界面材料熱阻及熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)量?jī)x一款在之前ZBDR-9A基礎(chǔ)上推出的新款，熱界面材料熱阻導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀可以測(cè)試材料的熱阻和導(dǎo)熱系數(shù)，材料包括各種電子封裝和應(yīng)用，設(shè)備符合ASTM D5470 美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)。界面材料測(cè)試儀在材料的測(cè)

TECT-300型材料高低溫?zé)崤蛎洔y(cè)量系統(tǒng)采用LVBWVEIVS新一代處理計(jì)算系統(tǒng)，主要應(yīng)用于檢測(cè)固體無機(jī)、有機(jī)材料、聚合物、高分子材料、金屬/非金屬材料，橡膠,塑料、金屬制品及廣泛應(yīng)用于無機(jī)陶瓷、金屬材料、塑膠聚合物、建筑材料、涂層材料、耐火材料、其他復(fù)合材料等領(lǐng)域。的高低溫?zé)崤蛎浵禂?shù)，體膨脹及線性膨脹系數(shù)的采集和分析，是目前研究新材料在環(huán)境下的一種重要檢測(cè)設(shè)備。 滿足軍工、航天航空工業(yè)

GWL-1600型全溫區(qū)定位高溫梯度爐是具有一定溫度梯度的熱處理爐，將試樣放在梯溫爐內(nèi)保溫一定時(shí)間，隨后在空氣中冷卻，通過確定析晶位置和對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)梯溫曲線，測(cè)定析晶溫度范圍。制結(jié)束后，用戶可以在一定溫度范圍內(nèi)研究樣品的收縮、燒結(jié)程度、密度變化、空隙度、吸收率、表面積、顏色變化、結(jié)晶度、相態(tài)變化、電性能變化、磁性能變化，以及其他性能等參數(shù)。是目前科研研究隨溫度變化物質(zhì)反應(yīng)的一個(gè)重要設(shè)備。對(duì)于元素分析測(cè)